道生天合材料科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市招股意向书提示性公告
上海证券报·2025-09-18 20:19
保荐人(主承销商):中信建投证券股份有限公司 道生天合材料科技(上海)股份有限公司(以下简称"道生天合"、"发行人"或"公司")首次公开发行股 票并在主板上市的申请已经上海证券交易所(以下简称"上交所")上市审核委员会审议通过,并已经中 国证券监督管理委员会(以下简称"中国证监会")证监许可〔2025〕1713号文同意注册。《道生天合材 料科技(上海)股份有限公司首次公开发行股票并在主板上市招股意向书》及附录在上海证券交易所网 站(www.sse.com.cn)和符合中国证监会规定条件网站(巨潮资讯网,网址www.cninfo.com.cn;中证 网,网址www.cs.com.cn;中国证券网,网址www.cnstock.com;证券时报网,网址www.stcn.com;证券 日报网,网址www.zqrb.cn;经济参考网,网址wwwjjckb.cn;中国金融新闻网,网址 www.financialnews.com.cn;中国日报网,网址www.chinadaily.com.cn)披露,并置备于发行人、上交 所、本次发行保荐人(主承销商)中信建投证券股份有限公司的住所,供公众查阅。 发行人:道生天合材料科技( ...