华为公布未来三年昇腾芯片演进和目标：950PR明年Q1推出
第一财经·2025-09-18 02:36
公司产品规划 - 华为首次公布昇腾芯片未来三年演进路线 包括950PR、950DT、昇腾960和970等多款芯片 [1] - 昇腾950PR芯片计划于2026年第一季度对外推出 [1] - 昇腾950PR芯片采用了华为自研HBM技术 [1]
公司产品规划 - 华为首次公布昇腾芯片未来三年演进路线 包括950PR、950DT、昇腾960和970等多款芯片 [1] - 昇腾950PR芯片计划于2026年第一季度对外推出 [1] - 昇腾950PR芯片采用了华为自研HBM技术 [1]