Workflow
阿里自研AI芯片现身,部分性能参数比肩英伟达H20
南方都市报·2025-09-17 03:48

平头哥PPU芯片性能参数 - 集成HBM2e高性能内存 与英伟达H800相同但落后于H20的HBM3 [1] - 显存容量96G 与英伟达H20芯片持平 [1] - 卡间互联带宽700GB/s 介于英伟达A800与H20之间 [1] - PCIe接口性能优于A800 与H20等同 [1] - 功耗400W 与A800一致但低于H20的550W [1] 国产AI芯片对比 - 平头哥PPU在所有性能参数上领先华为昇腾910B芯片 [3] - 华为昇腾系列最新款为910C芯片 [3] 自研芯片应用进展 - 阿里开发新型通用AI推理芯片以填补英伟达市场空白 [3] - 阿里将自研芯片用于训练较小AI模型 百度使用昆仑芯P800训练文心大模型 [3] - 两家公司未完全放弃使用英伟达芯片 [3] 战略投入规划 - 阿里将"AI+云"列为与电商并列的核心增长引擎 [3] - 未来三年计划投入至少530亿美元建设云和AI硬件基础设施 [3] - 未来十年以AI为核心驱动力 重点投入三大领域:AI云计算基础设施、AI基础模型与应用、现有业务AI转型 [3]