大模型技术发展趋势 - 全球主流大模型通过算法优化与数据积累实现快速迭代 核心表现为能力增强与推理效果优化两大维度[2] - 2024年2B参数量的大模型MiniCPM能力与2020年GPT-3 175B大模型能力接近[1][2] - 大模型压缩和量化技术不断提升 知识密度持续增大 终端搭载模型能力值逐步增强[2] 端云协同架构演进 - 大模型规模化扩展需依赖云端和终端协同工作 通过云端搭配终端进行AI计算工作负载分流[1][2] - 端云协同带来成本 能耗 性能等方面优化[1][2] - AI处理发展重心有望逐步从云端向手机 PC等终端载体转移[1][2] 终端硬件生态布局 - 谷歌Gemini入驻三星 可通过分享屏幕和相机画面进行即时互动[3] - 阿里与荣耀达成AI战略合作 覆盖出行导航 旅游服务 本地生活 移动办公 电商购物 电影演出等多个核心服务场景[3] - 苹果发布Apple Intelligence系统 高阶AI功能预计2026年春季推出[3] 终端硬件技术升级 - SoC集成NPU提升本地算力 存储向高带宽低延迟演进[5] - 散热技术从石墨片向超薄VC均热板演进 电池往高容量高效率方向升级[5] - 快充功率有望进一步提升[5] 市场规模与形态创新 - 2025年中国AI手机市场份额预计达到30%左右[3] - 端侧AI终端形态从AI向各类产品发散 AI眼镜偏向视觉交互 AI耳机偏向音频交互[5] - OpenAI计划打造创新AI硬件[5]