公司概况与市场地位 - 公司专注于半导体测试核心硬件探针卡的研发、设计、生产与销售，服务于芯片设计、晶圆代工及封装测试厂商 [3] - 公司在2023年位列全球半导体探针卡行业第九位，并于2024年跃升至第六位，是近年来唯一跻身全球前十的中国境内企业 [3] 财务业绩表现 - 公司营业收入从2022年的2.54亿元增长至2024年的6.41亿元，实现翻倍 [3] - 公司归母净利润从2022年的1562.24万元飙升至2024年的2.33亿元，同比增幅高达1149.33% [3] - 2025年上半年公司实现营收3.74亿元，归母净利润达1.38亿元，保持稳健发展态势 [3] 客户集中度与关联交易 - 2024年公司对第一大客户B公司的销售额达2.24亿元，占总营收的34.93% [4] - 公司前五大客户销售占比从2022年的62.28%攀升至2024年的81.31%，客户结构愈发集中 [4] - 公司向B公司销售的毛利率显著偏高，从2022年的49.90%攀升至2025年上半年的61.62%，远超同期其他客户35.45%的毛利率水平 [4] - 报告期内公司向前五大供应商采购金额占比持续处于高位，分别为49.14%、40.19%和60.67% [4] - 公司与实控人控制的南通圆周率半导体存在深度合作，2022年和2023年将功能板、芯片测试板业务整体转移至该公司 [4] 业务转移与关联方经营 - 业务转移导致公司芯片测试板及功能板收入从2022年的2389.54万元降至2024年的211.00万元 [5] - 关联方南通圆周率半导体累计亏损超过1.5亿元，且与公司存在人员重合和股权关联 [5] 募投项目与产能风险 - 本次IPO计划募集15亿元资金，其中12亿元将用于南通探针卡研发及生产项目，旨在大幅扩充产能 [6] - 2022年至2024年，公司2D MEMS探针卡的产销率分别为79.25%、78.40%和81.84%，始终未能完全消化现有产能 [6] - 募投项目中仅薄膜探针卡一项就计划新增5000张产能，约为过去三年2D MEMS探针卡总销量的4.7倍 [6] 存货管理与资产风险 - 截至最新报告期末，公司存货账面余额达1.12亿元，占流动资产比例显著上升 [6] - 公司存货跌价准备金额从2022年的489.21万元增长至最新的2720.56万元，占存货账面余额的比例高达24.35%，远超约10%的行业平均水平 [6]