公司概况与业务 - 公司主营业务为探针卡的研发、设计、生产与销售，核心产品应用于SoC芯片、CPU、GPU等非存储领域以及DRAM、NAND Flash等存储领域 [3] - 此次科创板IPO计划募资15亿元，主要用于探针卡研发生产及总部研发中心建设 [3] - 公司自2019年尝试与全球领先芯片设计企业A公司旗下企业B公司建立业务联系，并于2021年通过2D MEMS探针卡认证后正式进入其供应商体系 [4] - 2021年，华为旗下哈勃投资以6.40%持股比例成为公司第四大股东，是唯一具有半导体产业链背景的战略投资者 [4] 财务表现 - 公司营收从2021年的1.10亿元跃升至2024年的6.41亿元，净利润由2021年的-0.13亿元增至2024年的2.33亿元 [3] - 2025年上半年，公司营收增速达89.53%，净利润增速高达237.56%，延续高增长态势 [3] - 探针卡销售是公司核心收入来源，贡献超过95%的主营业务收入 [3] - 公司毛利率呈现逆行业趋势的持续攀升，从2021年的35.92%升至2025年上半年的68.99%，显著高于可比公司平均水平 [3] - 净利润率从2021年的-12.17%逐步回升至2025年上半年的36.83%，但期间存在波动，例如在2022年至2024年间曾出现5.26%的低点 [4] 产品与客户结构 - 细分产品毛利率波动剧烈，薄膜探针卡毛利率在2024年曾骤降至0.19%，2025年上半年反弹至54.81% [3] - 探针卡维修业务毛利率从2024年的4.17%飙升至2025年上半年的70.62% [3] - 客户集中度较高，报告期内前五大客户收入占比从62.28%升至82.84% [4] - 其中，客户B公司及其关联企业占比最高达82.83%，公司明确将其认定为关联方，承认存在重大依赖 [4] IPO进程与市场关注 - 公司科创板IPO进程引发市场高度关注，在完成上交所首轮审核问询函回复后，因对单一客户存在重大依赖问题成为资本市场热议焦点 [1] - IPO申请于2024年12月30日获受理，2025年初进入审核问询阶段，3月被抽中现场检查，首轮问询回复耗时8个月 [4]