融资概况 - 上海先楫半导体科技有限公司于2025年9月9日完成B+轮融资 投资方包括雷赛智能 中移和创 浦东创投集团 张江科投 张科垚坤 元禾控股 融资金额未披露[1][2] - 公司2024年6月18日完成B轮融资 金额近亿人民币 投资方包括天堂硅谷 钛铭资本 引蛋等 三旺奇通[2] - 公司2021年10月21日完成Pre-A轮融资 金额近亿人民币 投资方包括中芯聚源 东方电子 创徒丛林 领汇投资[2] 业务定位 - 公司致力于开发高性能嵌入式解决方案的半导体产品 产品覆盖微控制器 微处理器和配套周边芯片以及开发工具和生态系统[2] - 公司与多家世界知名晶圆厂 封装测试厂及战略合作伙伴共同推进物联网 工业自动化 消费电子等半导体领域的技术创新[2] 融资历史 - 2023年7月3日完成A+轮融资 投资方为麦格米特 金额未披露[2] - 2022年12月30日完成A轮融资 投资方包括清控金信资本 禹泉资本 上海新微技术工研院 金额未披露[2]