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德明利拟调整2023年向特定对象发行股票部分募投项目投资总额

募投项目投资总额调整 - PCIe SSD存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目投资总额从4985614万元增至7433595万元 增幅约491% [1] - 嵌入式存储控制芯片及存储模组的研发和产业化项目投资总额从666809万元降至3404756万元 降幅约489% [1] - 新增深圳市光明区作为两大芯片研发项目的实施地点 [1] 募投项目结构调整 - 调整涉及PCIe SSD和嵌入式存储两大芯片项目的内部投资结构 [1] - 信息化系统升级建设项目和补充流动资金项目未发生调整 [1] 调整背景与目的 - 基于市场需求变化及公司发展规划进行资源整合 [1] - 优化业务架构并提高经营管理效率 [1] - 提升募集资金使用效率 [1] 项目实施原则 - 不改变募投项目实施主体 [1] - 不改变募集资金投资总额 [1] - 不终止或新增募投项目 [1]