德明利(001309.SZ)拟调整2023年向特定对象发行股票部分募投项目投资总额
募投项目投资总额调整 - PCIe SSD存储控制芯片及存储模组研发和产业化项目投资总额从4985614万元增至7433595万元 增幅约491% [1] - 嵌入式存储控制芯片及存储模组研发和产业化项目投资总额从666809万元降至3404756万元 降幅约489% [1] - 新增深圳市光明区作为两大募投项目的实施地点 不改变项目实施主体和募集资金投资总额 [1] 募投项目结构调整 - 调整涉及PCIe SSD和嵌入式存储两大项目的内部投资结构 不涉及信息化系统升级及补充流动资金项目 [1] - 调整基于市场需求和公司发展规划 旨在整合内部资源并优化业务架构 [1] - 通过提高经营管理效率及募集资金使用效率实现产业化项目资源优化配置 [1]