论坛背景与目的 - 金融与集成电路产业高峰论坛于2025年8月29日在上海举办 旨在搭建金融与科技深度对接平台 聚焦金融资本赋能集成电路产业 助力突破关键技术瓶颈和加速国产化进程 [1] - 论坛汇聚国内顶尖金融机构与知名投资机构代表 通过主旨演讲和圆桌对话等形式推动产业创新崛起 [1] 产业发展背景与战略意义 - 科技创新和产业创新是发展新质生产力的基本路径 企业发展必须拥有核心技术已成为不可逆转趋势 [3] - 集成电路是大国竞争核心领域 人工智能技术发展需要先进集成电路支撑 美国通过限制装备和制造技术制约中国人工智能发展 [3] - 上海承担国家集成电路 生物医药和人工智能三大先导产业重要使命 "超越摩尔"集成电路技术越发重要 [3] 模拟芯片行业现状 - 成熟工艺模拟芯片存在"卡脖子"现象 量大面广的成熟工艺芯片比先进工艺更加卡脖子 [4] - 2025年国产芯片在汽车中应用比例预计仅20% 传感器领域不足10% 高端汽车芯片和传感器处于深度卡脖子状态 [4] - 全球前十大模拟芯片公司被美国 欧洲和日本企业垄断 德州仪器2024年销售额达156亿美元 [5] - 中国模拟芯片设计公司数量众多但非常分散 头部企业很少 与国外巨头差距明显 行业呈现整合并购趋势 [5] 公司发展概况 - 芯炽科技是中国科学院上海微系统与信息技术研究所成果转化企业 由六位微电子学博士创立 发展六年已成为国家级专精特新"小巨人"企业 [6] - 公司员工140人左右 80%以上具有研究生学历 核心团队有华虹集团 格罗方德 联发科和展锐等国际知名半导体公司研发背景 [6] - 已完成四轮融资累计近三亿元 投资方包括达泰资本 金雨茂物 五岳峰科创 达晨创投等知名机构 正在进行新一轮融资 [6] 研发效率与成本优势 - 不足三亿元融资规模下六年推出百余款产品并实现量产 按常规模式需要8到10亿元研发投入 [7] - 高效研发得益于团队实力和依托上海微系统所的产学研协同优势 与研发机构合作有效降低前期成本 [7] 技术突破与应用领域 - 核心技术聚焦高性能信号链芯片 包括模数转换器 数模转换器 运算放大器 时钟芯片和高速接口芯片 承担连接物理世界与数字世界的使命 [8] - 气象监测领域：14位3GSPS高速精度ADC芯片应用于气象雷达系统 [8] - 低空经济领域：ADC DAC产品与北斗导航系统结合保障低空经济安全运行 [8] - 新能源汽车领域：研发4G和8G车载SERDES芯片进入小批量量产验证 2022年实现全系列旋变芯片技术突破 应用于电机 机器人 汽车和商业航天 [9] - 医疗健康领域：高精度模拟前端芯片应用于一次性贴片式心电图监测系统 超低功耗性能确保超过96小时连续监测 [9] - 通信基础设施领域：开发具有去抖动功能的高性能时钟芯片面向5G和6G通信系统 [10] - 测量领域：高性能运算放大器和高速高精度ADC芯片应用于半导体测试装备和高端仪器仪表 支持高端测试设备国产化 [10] - 消费电子领域：产品应用于家用空调控制系统和对讲机 对讲机产品进入头部客户供应链 月出货量达数十万颗 预计年底达数百万颗 [10] - 低轨卫星通信领域：面向卫星组网和手机直连趋势进行前瞻性技术研发和产品布局 [10] 产业文化与发展观点 - 中国集成电路产业存在"内卷"文化 争相做领头羊特性带来激烈市场竞争但也成为产业竞争力重要源泉 [10] - 需要向欧美大企业学习确保供应链各方获得合理利润 实现多赢局面 [10] 资本环境与未来发展 - 集成电路产业面临估值倒挂和上市通道不确定等资本市场挑战 需要"耐心资本"支持 包括有耐心的政府和LP [11] - 公司将继续深耕模拟芯片领域 在具身智能 低空经济 人工智能 汽车电子 医疗健康和工业控制等关键领域实现技术突破 [11] - 发挥中国科学院产学研协同创新优势 与研发机构和产业伙伴深度合作 构建自主可控集成电路产业生态 [11]