市场回顾 - 上周（9月1日至9月5日）申万电子行业指数下跌4.57%，在申万31个行业中排名第28位，跑输沪深300指数3.76个百分点 [1][2] 博通公司业绩与展望 - 博通2025财年第三财季（截至8月3日）实现营收159.5亿美元，同比增长22%，表现优于公司指引 [1][3] - 当季AI半导体营收达到52亿美元，同比增长63%，增速高于市场预期及前一季度 [1][3] - 公司指引第四季度营收同比增长将加快至近24%，其中AI半导体营收预计增至62亿美元，同比增长66%，环比增长19% [3] - 公司已获得第四个定制AI芯片业务的主要客户，该客户承诺价值100亿美元的订单，计划于2026财年下半年开始交付 [3] - 公司与OpenAI达成合作，共同设计自主人工智能芯片，并上调2026财年AI收入前景 [3] AI芯片与定制化趋势 - OpenAI等大客户增加XPU芯片采购，ASIC在AI芯片市场占比有望逐步提高 [3] - 博通在其原有的三家XPU客户中的份额也在逐步增加，客户更多地转向定制芯片方案以增强自给自足能力 [3] 先进封装与后端设备市场 - 先进封装技术正推动后端设备市场强劲增长，主要受益于AI和高性能计算的需求 [4] - 预计后端设备总收入将从2025年的约69亿美元增长至2030年的92亿美元，复合年增长率为5.8% [4] - 增长主要得益于HBM堆栈、小芯片模块和高I/O衬底技术的应用 [4] - 热压键合技术收入预计从2025年的5.42亿美元增长至2030年的9.36亿美元，复合年增长率为11.6% [5] - 混合键合设备营收预计从2025年的1.52亿美元增长至2030年的3.97亿美元，复合年增长率达21.1% [5] - 倒装芯片键合机市场规模预计从2025年的4.92亿美元增长至2030年的6.22亿美元 [5] - 晶圆减薄市场预计从2025年的5.82亿美元增至2030年的8.45亿美元 [5] 全球半导体设备市场 - 2025年第二季度全球半导体设备营收达330.7亿美元，同比增长24%，环比增长3% [5] - 2025年上半年全球半导体设备收入超过650亿美元 [5] - 增长主要受益于前沿逻辑、先进HBM相关DRAM应用以及亚洲出货量的增长 [5] - 中国大陆上半年半导体设备收入达216.2亿美元，贡献了全球逾6成的收入 [5] 投资策略关注方向 - 建议关注国产AI产业链相关公司，包括算力芯片、定制芯片IP服务商等 [6] - 建议关注消费电子及端侧AI相关公司 [6] - 建议关注半导体设备和零部件、先进制程代工企业 [6] - 建议关注有望受益于存储上游控产、库存消化及行业供需关系改善逻辑下的存储模组和端侧存储公司 [6]