行业趋势 - 全球ASIC芯片市场规模2024年达120亿美元 预计2027年突破300亿美元 年复合增长率34% [1] - ASIC芯片从配角转变为主角 成为AI算力需求指数级增长下的重要技术路线 [1] - 各大互联网巨头加码ASIC芯片 云计算厂商集体青睐ASIC方案 [2] 技术优势 - AWS Trainium2在同等预算下推理速度比英伟达H100更快 性价比提升30%-40% [3] - 谷歌TPU Ironwood支持10MW级液冷机柜 FP8算力超越英伟达B200芯片 [3] - Meta的MTIA系列ASIC采用170kW高功率液冷机架 专为短视频推荐算法优化 [3] - ASIC在算力密度方面 TOPS/W比英伟达H100高40% [3] - 谷歌TPUv4的三年总拥有成本比GPU低55% 主要节省在电力和散热 [3] - 针对Transformer架构优化的ASIC 在自然语言处理任务中延迟比GPU低30% [3] 技术演进 - ASIC设计周期从18-24个月压缩至6-12个月 成本降低60%以上 [4] - 博通采用模块化ASIC架构 可根据客户需求组合不同计算单元 [4] - 寒武纪思元590芯片采用Chiplet技术实现算力灵活扩展 AI推理成本降低45% [5] 市场竞争格局 - 博通三季度AI芯片营收同比暴涨63% 获得价值100亿美元定制AI芯片订单 [3][4] - 博通XPU在数据中心互联场景占据60%份额 [6] - 2024年云厂商自研ASIC占其算力采购量的25% [6] - 芯原股份ASIC定制服务收入从2022年8亿元增至2024年25亿元 年复合增长率超70% [6] 产业链机会 制造端 - 北方华创刻蚀机用于ASIC生产 中微公司薄膜沉积设备进入ASIC产线 [7] - 中芯国际14nm FinFET工艺支撑国内50%以上ASIC量产需求 [7] - 长电科技2.5D封装技术使ASIC互联带宽提升3倍 通富微电提供Chiplet封装服务 [7] 配套端 - 液冷系统在ASIC服务器中成本占比达15%-20% 是普通服务器的3倍 [8] - 英维克提供浸没式液冷方案 单机柜液冷价值量是风冷的5倍 [8] - 高澜股份冷板式液冷产品进入博通供应链 2024年相关收入增长翻倍 [8] - 太辰光为博通XPU提供MPO连接器 每机柜光模块需求从16个增至48个 [8] - 中际旭创光模块在ASIC集群中渗透率行业领先 [8] 投资逻辑 - 看订单能见度 优先选择有长期大客户的厂商 [9] - 看技术壁垒 关注拥有自主IP核和快速设计能力的公司 [9] - 看配套弹性 液冷和光互联环节能获得更高业绩增长 [9]