半导体行业趋势 - 半导体需求周期向上 AI成为核心增长动力 模拟芯片周期触底 数字芯片AioT需求爆发 功率半导体盈利改善 制造稼动率回升 设备业绩强劲 材料内部分化 封测先进封装表现亮眼[1][2] - DeepSeek等开源模型降低AI部署门槛 推动SoC芯片需求增长 TWS耳机和智能手表算力需求提升[1][2] - DDR4短期紧缺 Q2价格季增18-23% AI驱动HBM和DDR5需求增长[2] 消费电子表现 - 安克创新和绿联科技凭借品牌力 产品创新和渠道拓展 营收和净利润均实现30%以上高增长[3] - 传音控股因产品上市节奏 市场竞争及宏观环境影响营收利润下滑 但非洲等新兴市场领先地位稳固[3] - 影石创新受益新品推出和全球市场开拓 营收同比增长51.17%[3] - 消费电子零部件及组装板块在家电和消费电子补贴政策推动下持续复苏 数码产品国补政策显著刺激终端销售[3] - 终端销量回升加速供应链库存去化 上游EMS厂商订单能见度提升[3] - 新型消费电子产品如AR 折叠屏 AI眼镜 智能音箱值得关注 有望开启新一轮创新浪潮[3] PCB与元器件 - AI领域需求拉动高多层和HDI PCB持续高增长 深南电路AI领域订单同比显著增长[4] - 沪电股份AI服务器和HPC相关PCB产品同比增长25.34% 高速网络交换机及配套路由相关PCB产品同比增长约161.46%[4] - 生益电子在服务器领域深化战略客户合作提升市场份额 在交换机领域与头部客户建立合作并取得初步成效[4] - 三环集团MLCC产品保持良好增长态势 覆盖微小型 高容 高可靠 高压 高频系列 形成全面产品矩阵[4] - 全球数据中心和AI服务器建设加快推动光器件市场需求增加 公司插芯及相关产品销售持续增长[4] 投资方向与市场展望 - 算力板块处于业绩兑现阶段 估值水平相对适中 下半年继续看好算力相关的PCB 国产算力 IP授权 芯片电感等领域[4] - 2026年或成为折叠屏市场复苏关键年 苹果传闻中的折叠产品可能带动品类讨论度 在软件交互与硬件设计层面带来新思考[5] - 新型可穿戴设备有望推动市场复苏 AR眼镜厂商通过技术突破 生态整合和市场下沉 推动产品从"小众极客玩具"迈向"大众智能终端"[5] - AI+AR技术成熟使智能眼镜有望成为继智能手机后的下一代主流计算终端[5]