核心观点 - AI产业链发展促进上游高端PCB铜箔需求 国产厂商在HVLP和载体铜箔领域实现技术突破 有望加速替代日韩企业市场份额[1][3][8] 行业分析 - 高端PCB铜箔包括RTF HVLP 可剥离铜箔 具有低信号损耗 高平整度 优异导热导电性特点 是制造覆铜板和PCB的关键原材料[3] - 全球高端铜箔市场70%被日企（三井 古河）和韩企（索路思）垄断 国内企业正逐步进入供应链[3] - AI服务器对HVLP铜箔需求激增 单台用量为传统服务器8倍 英伟达新一代Rubin平台采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板[3] - 全球IC载板市场规模2024年达230亿美元 预计2037年达1003亿美元 载体铜箔市场空间随之扩大[18] 技术解析 - HVLP铜箔表面粗糙度Rz控制在2μm以下 具备低信号损耗 高密度集成 优异导电性 热稳定性强 良好层间结合力五大优势[4][5] - HVLP生产工艺复杂 涉及酸洗 粗化 固化 合金化 钝化及硅烷偶联化等精密工序 设备要求高 客户认证周期长[7] - 载体铜箔厚度在9μm以下 具有抗拉强度高 热稳定性好 剥离力稳定可控特点 主流采用电解铜载体法工艺[10][13] - 载体铜箔需满足厚度≤3μm 表面轮廓Rz≤1.5μm 剥离力稳定可控等核心技术指标[13] 国产化进程 - 国内HVLP铜箔起步较晚 日韩厂商占据85%以上市场份额 国产替代空间广阔[8] - 隆扬电子 铜冠铜箔 德福科技 诺德股份 逸豪新材等企业已完成HVLP产品开发并送样验证[8] - 载体铜箔技术长期被日本垄断 三井金属占近九成份额 国内厂商产品在毛面粗糙度和铜厚方面已达全球先进水平[18] 重点公司 - 铜冠铜箔HVLP1-3代已批量供货 产量同比持续增长 HVLP4代正在下游测试 载体铜箔已掌握核心技术[1] - 德福科技拟收购卢森堡铜箔公司 拓展高端PCB铜箔与海外市场 卢森堡已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质[2] - 三井金属预计铜板块ROIC从24年27%提升至30年49% 验证高端铜箔盈利能力提升趋势[3]