行业背景与核心观点 - AI产业链发展促进上游铜箔需求 高端PCB铜箔具有低信号损耗 高平整度 超薄/超厚规格 优异导热导电性及与基板高相容性特点 直接影响电路信号传输效率 可靠性及功率承载能力[2] - 全球高端铜箔市场约70%被日企(三井 古河)和韩企(索路思)垄断 国内企业正逐步进入供应链[2] - AI服务器对HVLP铜箔需求激增 单台用量为传统服务器8倍 英伟达新一代Rubin平台明确采用HVLP 5代铜箔配套PTFE基板 推动价值量提升[2] - 高端PCB铜箔龙头三井对24 27 30年铜板块ROIC预计分别为27% 39% 49% 显示盈利能力大幅提升 验证高端铜箔升级迭代趋势[2] HVLP铜箔技术特点与市场格局 - HVLP铜箔表面粗糙度Rz严格控制在2μm以下 具有低信号损耗 高密度集成 优异导电性 热稳定性强 良好层间结合力特点 适用于5G通信 AI服务器 高速数据中心等场景[3] - 生产难点包括设备精密程度要求高 订货周期长 生产工艺复杂 精度要求高 客户认证门槛高 周期长 核心技术挑战涉及低粗糙度毛箔原料制造 粗化和固化阶段铜瘤生长调控 合金化及钝化过程高温抗氧化性能优化 硅烷偶联剂涂覆技术精准实施[4] - 全球HVLP铜箔市场日韩厂商占据85%以上份额 包括三井金属 福田金属 古河电工 斗山集团等 国内起步较晚 对外依赖度较高[5] - 隆扬电子 铜冠铜箔 德福科技 诺德股份 逸豪新材等中国企业已完成HVLP产品开发 并开始向下游客户送样与验证[6] 载体铜箔技术特点与市场前景 - 载体铜箔厚度在9μm以下 由载体支撑 使用过程中可剥离 具有抗拉强度高 热稳定性好 剥离力稳定可控 表面轮廓低等特点 主要应用于IC封装载板 高密度互连技术板 Coreless基板 IC封装制程材料 HDI领域[6] - 关键技术要求包括厚度≤3μm以便在闪蚀工艺中稳定去除 表面轮廓Rz≤1.5μm便于充分闪蚀及实现高频高速性能 剥离力稳定可控避免加工失败[7] - 2024年全球IC载板市场规模达到230亿美元 预计2037年将达到1003亿美元 存储芯片及高性能计算行业景气度提高带动载体铜箔市场需求[8] - 日本三井金属占全球可剥铜市场近九成份额 国内随着高端IC载板市场需求增长 行业景气度提升 市场国产化进程加快 部分公司产品在毛面粗糙度及铜厚方面已达全球先进水平[8] 重点公司进展 - 铜冠铜箔HVLP1-3代已批量供货 产量同比持续增长 HVLP4代正在下游终端客户全性能测试 载体铜箔已掌握核心技术 正在准备产品化 产业化工作 公司高频高速用PCB铜箔在内资企业中具有显著优势 RTF铜箔产销能力于内资企业中排名首位[1] - 德福科技拟收购卢森堡铜箔公司 大力拓展高端PCB铜箔领域与海外市场 卢森堡铜箔已获得全球前四家高速覆铜板企业供货资质 其中1家为独家供应合作 2家为核心供应商 其余1家具备供货资质 对应终端客户为全球顶尖AI芯片厂和云厂商[1]