产品发布 - Lam Research Corp推出VECTOR TEOS 3D沉积工具 专为AI和HPC应用所需的下一代芯片先进封装设计 [1] - 该工具通过专有的弓形晶圆处理方法和介电沉积创新 实现超厚均匀的晶圆间间隙填充 [1] - 产品已安装在全球领先的逻辑和存储芯片制造工厂中 [1] 技术优势 - 沉积行业最厚的无空隙晶圆间间隙填充膜 厚度可达60微米 并可扩展至超过100微米 [2][3] - 采用独特的四站模块架构 相比前代间隙填充解决方案 吞吐量提升近70% 拥有成本降低20% [6] - 集成Lam设备智能技术 通过智能监控和自动化提升工艺重复性和良率 [6] 行业需求 - AI爆炸式增长推动对支持数据密集型工作负载的新设备需求 [2] - 芯片制造商采用3D先进封装将多个晶粒集成到小芯片架构中 以优化电气路径并提升处理速度 [2] - 小芯片设计面临制造挑战 包括晶圆变形、薄膜裂纹和空隙导致的缺陷和良率下降 [2] 解决方案 - TEOS 3D通过新颖的夹持技术和基座设计 精确可靠地处理高弓形晶圆 实现均匀薄膜沉积 [3] - 提供关键的结构、热和机械支撑 防止分层等常见封装故障 [3] - 集成高效射频发生器和ECO模式外围控制 在提高工艺精度的同时降低能耗 [6] 产品组合 - TEOS 3D基于公司15年先进封装领导地位和数十年介电薄膜专业知识开发 [4] - 与现有VECTOR Core和TEOS产品系列协同 代表集成包装材料和工艺的持续创新 [4] - 属于行业领先解决方案组合的一部分 解决先进封装工作流程中的关键挑战 [4]