先进封装业务增长 - 公司视先进封装为2026财年系统部门销售主要增长动力 在2024日历年先进封装相关收入突破10亿美元[1] - 先进封装收入预计在2025年增长两倍至超过30亿美元 将显著推动2026财年系统部门收入[5] - 系统部门2025财年收入同比增长28.8%至114.9亿美元 受AI工作负载和高性能计算需求推动[2][11] 技术发展趋势 - 行业从2.5D向3D系统级芯片架构转型 高带宽内存堆叠从8层向12层甚至16层发展[3] - 先进封装需要更精确的硅通孔和先进互连技术 高度依赖公司的刻蚀和沉积工艺技术[3] - 每代先进封装技术升级既需要改造现有设备也需要采购新工具 创造持续性业务机会[4] 市场竞争格局 - 应用材料公司在沉积和刻蚀技术领域直接竞争 提供新材料和封装解决方案应对HBM复杂性[6][7] - KLA公司通过工艺控制和检测工具参与竞争 其设备对确保封装良率和可靠性至关重要[6][8] - 两家竞争对手在高带宽内存应用扩展过程中都具备独特优势[6] 财务表现与估值 - 公司股价年初至今上涨45.4% 超越行业26.9%的涨幅[9] - 远期市盈率23.38倍 显著低于行业平均35.98倍[12] - 2026财年系统部门收入共识预期为125.7亿美元 预计同比增长9.3%[5] 盈利预期 - 2026财年盈利预计同比增长6.8% 2027财年预计增长9.2%[15] - 最近30天内2026和2027财年盈利预期均获上修[15] - 当前季度(2025年9月)每股收益预期1.21美元 较90天前大幅上调[16]