产品发布 - 公司推出新一代精密点胶解决方案ACELON™，面向广泛的半导体、SMT和汽车装配应用 [1] - 该新平台利用了公司在引线键合领域市场领先的机器架构，该架构已被全球领先客户成功部署数十年 [1] 产品性能与优势 - ACELON™以更高的工艺稳定性应对最严苛的先进点胶挑战，并提供灵活性以处理更大基板和复杂装配配置 [2] - 系统提供业界领先的精度，湿精度小于20微米，确保在尺寸公差至关重要的应用中实现一致的材料放置 [2] - 产品旨在为精密、性能和可靠性设定新基准，结合超精密点胶能力和人工智能驱动的优化 [4] 关键技术特性 - 自动校准功能可简化设置程序并减少操作员干预 [8] - 可选的双阀/双阀功能旨在提高高产量生产环境中的吞吐量和配置灵活性 [8] - 精密放置精度与卓越的可重复性支持小于180微米的禁入区，从而实现更高元件密度的设计 [8] - 人工智能驱动的自动参数调谐可基于工艺结果和历史性能数据持续优化系统参数，进一步扩展质量和吞吐量 [8] 市场推广与上市计划 - ACELON™将在2025年9月10日至12日于台北举行的SEMICON Taiwan贸易展上首次亮相 [5] - 产品目标是在2026年3月前全面上市 [5] 公司背景 - 公司是半导体组装技术的全球领导者，致力于提升汽车、计算、工业、存储和通信市场的设备性能 [6] - 公司成立于1951年，定位独特，能够克服日益动态的工艺挑战 [6]