近日，Micro LED在微显领域分别于工艺、产线、新品方面获得了突破，包括完成Hybrid Bonding工艺 全流程打通、全制程8英寸Micro LED中试线正式通线，以及全彩MicroLED光机发布等。 插播：加入Micro LED交流群，请加VX：hangjia199. ▋ 烟山科技：完成Hybrid Bonding工艺全流程打通 据了解，烟山科技曾在7月份完成近亿元的Pre-A轮融资，资金将用于烟山科技垂直堆叠单片全彩Micro LED产品的开发以及量产线的建设工作，而产线建也设标志着烟山量产技术打通，产线落成后公司将具 备单片全彩芯片及模组批量生产供货能力。 近日，鸿石智能正式发布了其新一代全彩色合光光机——极光耀影XC6，其在亮度、功耗、稳定性和色 域等一系列关键指标上实现了革命性突破。鸿石智能将于明日开启的深圳光博会中展示这一产品，行家 说Display也将持续关注。 据了解，该产品具备超过250万尼特的合光亮度，在实现高亮度的同时，其效率达到8LM／W，意味着 能够获得更长的续航时间。并且受益于量子点材料的窄半峰宽特性，达成了109.89% NTSC、114.37% DCI-P3和155.1 ...