业务进展 - 公司子公司微组半导体的微组装设备已应用于部分光模块的部分器件组装工序 [1] - 设备精度已满足100G要求且相关产品已获得客户订单 [1] - 公司将持续提升产品精度并在800G/1.6T精度方向加大研发力度 [1] 技术能力 - 微组装设备具备高精度特性可满足光模块器件组装需求 [1] - 当前技术覆盖100G精度并正向800G/1.6T更高精度层级演进 [1]