文章核心观点 - 英伟达计划在新一代GPU芯片先进封装中采用碳化硅衬底作为中介层材料 以解决高功率芯片散热问题 [1] - 碳化硅材料因优异导热性能(热导率500W/mK 显著高于硅材料的150W/mK) 在芯片封装环节具有应用潜力 可缩小散热片尺寸并优化整体封装 [4] - 碳化硅材料应用从新能源车领域延伸至高端算力芯片封装 打开产业成长新空间 [2] 技术应用背景 - AI服务器GPU功率持续提升 英伟达GPU从H200的700W增至B300的1400W 芯片封装散热要求提高 [3] - 当前CoWoS封装依赖传统热界面材料和热堆叠结构散热 存在优化空间 [3] - 台积电计划将12英寸单晶碳化硅应用于散热载板 取代氧化铝/蓝宝石基板或陶瓷基板 [1] 碳化硅应用方向 - 中介层环节：碳化硅可替代硅材料(当前主流) 解决多芯片集成的高散热需求 头部公司已关注其应用潜力 [1][4] - 散热基板环节：碳化硅热导率优于主流陶瓷材料 可进一步提高散热效率 [4] 产业影响 - 碳化硅衬底厂商天岳先进(02631)与布局衬底业务的三安光电(600703.SH)有望受益 [5]