技术研发进展 - 公司在光电合封（CPO）领域的技术研发取得突破性进展 [1] - 相关产品已通过初步可靠性测试 [1][3] - 后续情况将根据客户及市场需求进行判断 [1] 投资者关注焦点 - 投资者询问CPO产品是否送样到GPU厂商通过认证 [3] - 公司半年报提及CPO取得重大突破 [3]