核心财务表现 - 第三季度营收创纪录达159.52亿美元 同比增长22% [2][3][8] - 调整后EBITDA为107.02亿美元 同比增长30% 利润率达67% [2][8] - 自由现金流达70.24亿美元 同比增长47% 占营收44% [2][3][8] 细分业务表现 - 半导体解决方案营收91.66亿美元 同比增长26% 占总营收57% [3] - 基础设施软件营收67.86亿美元 同比增长17% 占总营收43% [3] - AI相关收入达52亿美元 同比增长63% [2] 盈利能力指标 - GAAP净利润41.40亿美元 去年同期为亏损18.75亿美元 [3][8] - 非GAAP净利润84.04亿美元 同比增长37% [3][8] - GAAP稀释每股收益0.85美元 非GAAP稀释每股收益1.69美元 [3][8] 现金流与资产负债表 - 期末现金及等价物107.18亿美元 较上季度94.72亿美元增长13% [3] - 运营现金流71.66亿美元 资本支出1.42亿美元 [4][8] - 长期债务628.3亿美元 较去年底662.95亿美元减少 [24] 股东回报与股息 - 季度股息每股0.59美元 总计支付27.86亿美元 [4][6][8] - 本季度向股东返还总计28亿美元现金 [2] 业绩指引 - 第四季度营收指引约174亿美元 同比增长24% [8][9] - 第四季度调整后EBITDA利润率预计维持67% [8][9] - AI半导体收入预计增长至62亿美元 将实现连续11个季度增长 [2]