合作项目概述 - Synopsys与GlobalFoundries宣布合作推出面向全球大学的芯片设计到流片教育项目 旨在通过研发和学术合作推动半导体创新 降低定制硅成本 将学术机构的设计概念转化为实际芯片[1] - 该项目是GF大学合作计划的一部分 旨在缩小学术界的原型差距 扩大对新技术的获取 支持半导体行业的技术创新[5] - 合作结合了行业领先的EDA设计工具和先进制造技术 为学术机构提供集成化的现实世界半导体流程体验[6] 项目规模与实施细节 - 全球40所大学参与赞助的开源180MCU试点项目 于2025年秋季启动[2] - Synopsys提供包括专业级EDA工具、培训和设计支持的综合服务 利用Synopsys Cloud设计平台[2] - GF通过GlobalShuttle多项目晶圆计划制造芯片 将多个机构的设计集成到单个晶圆上进行制造[2] - 项目已与80多所大学、110名教授和600名学生开展合作 项目选择与GF研发路线图优先事项一致[5] 教育影响与课程开发 - 项目将技术直接带入课堂 将实践设计和测试嵌入学术课程 学生可在设计课中协作[3] - Synopsys将为教授提供课程领导培训 流片运行后第二学期课程将深入课堂芯片测试[3] - SARA项目提供软件、云环境、培训和课程 使学生掌握最新技术[4] - 试点项目旨在扩展规模 提供行业对齐的课程作业[6] 战略意义与行业影响 - 合作体现对推动半导体创新和培养下一代人才的深度承诺[4] - 支持射频、雷达、量子计算、硅光子和传感器等领域的研究突破[5] - 通过赋予学生从概念到硅片的设计实现能力 丰富芯片设计教育并塑造行业未来[4] - 合作伙伴关系展示了对全球半导体人才管道发展的承诺[4]