Workflow
恒坤新材IPO成功过会,拟募资10.07亿元加码集成电路材料产业
搜狐财经·2025-09-03 07:09

当前,随着我国集成电路制造工艺与封装技术的不断突破,先进制程芯片对关键材料的需求显著提升。在国家战略支持关键材料国产化的背景下,国内集成 电路材料市场迎来快速发展。据弗若斯特沙利文预测,到2028年,中国境内集成电路关键材料市场规模有望达到2589.6亿元,行业前景广阔。 恒坤新材成立于2004年,是一家专注于光刻材料、前驱体材料等集成电路关键材料研发、生产和销售的高新技术企业。作为国内少数具备12英寸晶圆制造关 键材料研发与量产能力的创新企业之一,公司产品广泛应用于先进NAND、DRAM存储芯片以及90nm及以下技术节点的逻辑芯片制造过程中,覆盖光刻、 薄膜沉积等核心工艺环节,是集成电路先进制程不可或缺的关键材料。 近年来,恒坤新材业绩保持稳健增长。据招股书披露,2022年至2024年,公司营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元和5.48亿元,呈现持续上升态势;归母净 利润分别为1.01亿元、0.9亿元和0.97亿元。尤其值得关注的是,公司自产产品销售收入实现高速增长,报告期内分别为1.24亿元、1.91亿元和3.44亿元,复合 增长率高达66.89%,占主营业务收入的比例从38.94%提升至63.77% ...