公司合作意向 - 阿斯麦首席执行官在新德里半导体峰会上表示希望在未来一年与印度芯片制造商建立合作关系[1] - 阿斯麦认为印度是极具潜力的合作伙伴 将通过合作 知识交流和人才培养支持印度半导体发展目标[1] - 公司已在印度设立实体 正派遣更多高管赴印 计划让工程师与印度半导体企业紧密合作以在亚洲供应链建立更稳固布局[3] 市场布局策略 - 阿斯麦在印度的业务规模目前非常有限 但扩张将与当地半导体行业发展同步推进[3] - 极紫外光刻技术合作预计需等待印度本土半导体行业发展成熟后展开 现阶段重点为组建团队和加大供应链投入[3] - 公司预测印度半导体市场将在2026年突破550亿美元 2030年达到1000亿美元规模[5] 印度半导体产业现状 - 印度政府2021年启动"半导体印度"计划 初期预算87亿美元 提供高达50%项目成本资金支持但未取得明显效果[7] - 印度总理莫迪宣布重启半导体战略 首款印度制造芯片将于2025年底进入市场[1][7] - 四年来仅有美光同意在印度设厂且非半导体工厂 富士康和塔塔电子仅被吸引但未落地[8] 地缘政治背景 - 阿斯麦下调明年增长预期系美国贸易争端对半导体设备销售形成压力[4] - 中国大陆是阿斯麦第二大市场 贡献27%的系统净销售额 地缘政治紧张影响对华销售[4][5] - 印度被视为潜在全新亚洲市场 日本政府将支持日企在半导体等领域的印度市场布局[4][7] 技术发展定位 - 阿斯麦表示其先进光刻解决方案可帮助印度晶圆厂实现尖端性能[1] - 印度初期或将聚焦低端芯片制造而非驱动人工智能技术的尖端芯片[5] - 日印合作推动日本企业将非尖端技术产能转移至印度 涵盖半导体 LCD等产品领域[7] 产业挑战分析 - 印度半导体产业体量较小 出口竞争力不强 在生产规模和技术层级方面与中美有较大差距[8] - 分析指出印度需要与中国供应链建立联系 否则在"中国+1"战略中将难以成功[8] - 国内市场需求有待分层 产业发展仍存在很大空间[8]