高盟新材:公司投资参股了多家电子半导体领域企业
公司投资布局 - 公司投资参股多家电子半导体领域优秀企业 包括持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%股权和北京鼎材科技股份有限公司1.3853%股权 [1] 被投企业业务定位 - 北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业 [1] - 北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业 [1]
公司投资布局 - 公司投资参股多家电子半导体领域优秀企业 包括持有北京科华微电子材料有限公司3.6705%股权和北京鼎材科技股份有限公司1.3853%股权 [1] 被投企业业务定位 - 北京科华是国内半导体用光刻胶领域的头部企业 [1] - 北京鼎材是OLED发光材料和面板显示光刻胶领域的优秀企业 [1]