全球半导体行业展望 - 全球半导体营收将从2024年到2030年几近翻番 规模超过1万亿美元 [1] - 短期关键驱动来自生成式AI在云端与部分端侧设备的基础设施建设 [1] - 长期从企业与消费应用中的代理式AI走向物理智能 推动自主机器人与车辆发展 [1] - 2025年AI驱下游增长 政策对供应链中断与重构风险持续升级 国产化持续推进 [1] - 二季度各环节公司业绩预告亮眼 三季度半导体旺季期建议关注设计板块存储/代工/SoC/ASIC/CIS业绩弹性 [1] 低空经济发展动态 - 全国首个低空经济共保体在重庆成立 发布首批专属产品"渝低空保" [2] - 19家低共体成员单位签署合作协议 与16家单位完成项目签约 风险保额达6115万元 [2] - 低空经济主要包括低空基础设施/低空飞行器制造/低空运营服务和低空飞行保障四个环节 [2] - 预计2026年低空经济规模突破万亿达10644.6亿元 2030年达2.5万亿元 2035年达3.5万亿元 [2] - 低空物流/低空旅游等应用场景先行 2025国际低空经济博览会推动产业链规模化发展 [2]