募集资金基本情况 - 公司首次公开发行人民币普通股19,276,800股 每股发行价格为112.69元 募集资金总额为217,230.26万元 扣除发行费用后募集资金净额由大华会计师事务所审验[1] 募集资金投资项目调整 - 公司于2023年4月26日召开董事会及监事会会议 审议通过变更部分募投项目投向及实施地点并将部分募集资金投入新项目的议案 变更后募投项目计划总投资额241,248.49万元 其中募集资金拟投入200,490.44万元[2][3] 本次延期项目及资金使用情况 - 截至2025年8月18日 高性能传感器研发及产业化项目和专用集成电路封装建设项目累计投入募集资金30,725.48万元[3][4][5] - 两个项目募集资金承诺投资总额为54,185.25万元[5][6] 项目延期具体安排 - 高性能传感器研发及产业化项目和专用集成电路封装建设项目将调整达到预定可使用状态日期 原计划使用状态日期未披露 调整后日期未明确说明[6][8] - 延期原因包括研发进度、实际建设情况和外部环境等因素 公司表示将加强项目管理并优化资源配置[9] 内部投资结构调整 - 专用集成电路封装建设项目内部投资结构调整 调整前后募集资金投资金额保持28,950.41万元不变[9] - 结构调整涉及增加场地改造费用投入 减少设备购置投入 以满足产能增长需求[9] 审议程序及监管意见 - 公司于2025年8月28日召开董事会及监事会会议 审议通过相关议案 尚需提交股东大会审议[10][11] - 监事会认为本次调整不属于实质性变更 符合监管规定且不会对公司经营产生不利影响[11] - 保荐机构中信证券对调整事项无异议 认为符合法律法规要求[11]