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神思电子8月28日获融资买入5282.30万元,融资余额2.95亿元

股价与交易表现 - 8月28日公司股价下跌0.18% 成交额达3.25亿元 [1] - 当日融资买入5282.30万元 融资偿还4386.96万元 实现融资净买入895.34万元 [1] - 融资融券余额合计2.95亿元 其中融资余额2.95亿元占流通市值6.75% 处于近一年90%分位高位水平 [1] 融资融券状况 - 融资余额2.95亿元 显著超过近一年90%分位水平 [1] - 融券余量0股 融券余额0元 但融券余额分位水平仍处于近一年70%较高位置 [1] - 当日融券卖出与偿还量均为0股 [1] 股东结构变化 - 截至6月30日股东户数达3.15万户 较上期增长2.12% [2] - 人均流通股降至6248股 较上期减少2.08% [2] 财务业绩表现 - 2025年上半年营业收入1.92亿元 同比大幅增长176.30% [2] - 同期归母净利润为-5881.82万元 但亏损同比收窄23.90% [2] 业务构成与公司背景 - 主营业务聚焦身份认证、行业深耕与人工智能三大解决方案领域 [1] - 收入构成:AI+智慧城市产品占比74.07% 智慧医疗产品占比17.14% 身份认证产品占比6.43% 其他业务占比2.36% [1] - 公司成立于2004年12月27日 2015年6月12日上市 注册地位于山东省济南市高新区 [1] 分红政策 - A股上市后累计派现5194.83万元 [3] - 最近三年未进行现金分红 累计派现额为0元 [3]