技术突破 - 研发全球首款基于光电融合集成技术的自适应全频段高速无线通信芯片 [1] - 采用先进薄膜铌酸锂光子材料及全新架构 [1] - 成果发表于国际顶级学术期刊《自然》 [1] 性能表现 - 实验验证系统可实现大于120Gbps超高速无线传输速率 [1] - 满足6G通信峰值速率要求 [1] - 端到端无线通信链路在全频段内性能一致 高频段性能未见劣化 [1] 行业影响 - 为6G通信在太赫兹及更高频段频谱资源的高效开发扫清障碍 [1] - 突破传统无线通信技术在高频段的传输性能限制 [1] - 推动下一代通信技术向更高频段频谱资源拓展 [1]