产品技术突破 - 推出业界首款2nm 64 Gbps双向晶片间互连(D2D)接口IP 支持32 Gbps双向同步传输并降低功耗与芯片面积[1] - 带宽密度超过30 Tbps/mm 达到UCIe同速度规格的3倍以上 并将计算晶片面积需求减少至传统方案的15%[2] - 采用先进自适应电源管理技术 根据突发流量自动调节设备活动 正常负载下功耗降低75% 高峰流量期间功耗降低42%[2] - 配备冗余通道与自动通道修复功能 提升良率并降低误码率 同时提供完整解决方案栈包括应用桥接/链路层/物理互连[3] 战略定位与行业影响 - 该技术针对下一代AI设备与数据中心 通过提升带宽与能效降低总拥有成本 满足加速计算时代架构扩展需求[4] - 基于公司在先进制程技术的领先地位 2024年3月首次发布2nm平台 2025年3月成功演示2nm晶片并推出定制SRAM技术[4] - 定制平台战略整合系统设计/先进制程制造/半导体IP组合 涵盖硅光技术/Co-packaged铜互联/定制HBM/PCIe Gen 7等核心技术[5] 公司技术与市场地位 - 作为数据基础设施半导体解决方案领导者 为全球科技企业提供数据移动/存储/处理/安全解决方案已超30年[6][7] - 通过深度客户合作推动企业/云/汽车/运营商架构转型 新技术将强化其在AI基础设施领域的带宽/能效/可靠性优势[6]