募集资金基本情况 - 公司向特定对象发行股票117,964,243股，发行价为每股15.20元，募集资金总额179,305.65万元 [1] - 扣除承销及保荐费用1,393.06万元（不含税）及持续督导费400.00万元后，募集资金为177,512.59万元 [1] - 另减除发行相关新增外部费用212.36万元（不含税）后，募集资金净额为177,700.23万元 [1] - 募集资金已于2024年3月25日汇入公司募集资金监管账户，并经天健会计师事务所验证 [1] 募集资金使用情况 - 截至2025年6月30日，募集资金累计投入54,940.42万元，余额122,759.81万元 [3] - 原项目一（鹤山世茂电子科技有限公司年产300万平方米线路板新建项目二期）累计投入募集资金8,184.88万元，投入进度7.46% [7] - 原项目二（广东世运电路科技股份有限公司多层板技术升级项目）未单独披露投入数据，但合计投入进度显示为部分完成 [3] 募投项目变更及延期 - 公司拟将原项目一尚未投入的部分募集资金52,000.00万元变更至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产120万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目（一期）” [4][7] - 剩余49,515.35万元募集资金将继续用于原项目一建设 [4] - 原项目一达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2027年6月 [5] - 原项目二达到预定可使用状态日期由2025年12月延长至2026年12月 [5] - 新项目达到预定可使用状态日期为2026年12月 [5] 新项目投资规划 - 新项目总投资额为112,649.78万元，其中使用募集资金52,000.00万元 [7][10] - 投资构成包括土地购买9,000万元、工程建设50,313.30万元、设备购置及安装50,138.76万元、铺底流动资金3,197.72万元 [10] - 建设周期为24个月，内容包括厂房建设、设备购置、人员培训及调试验证等 [10] 变更及延期原因 - 公司为深化全球化布局、满足国际市场需求、提高客户供应链安全系数，优先建设海外生产基地 [9] - 人工智能发展推动PCB技术升级，要求高密度、多层设计、高性能材料及精细工艺，公司需适应市场需求 [9] - 国内市场竞争激烈，中低端市场长期内卷，公司需提升核心竞争力 [9] - 原项目一因战略调整及市场环境变化已适度放缓投资进度 [7] 新项目市场前景 - 全球PCB行业产值预计以5.2%年复合增长率增长，2029年达到947亿美元 [11][17] - 新能源和人工智能是行业增长主要动力，汽车用PCB向HDI板升级，单价提升显著 [18] - AI服务器需求推动PCB从普通多层板升级至高多层或HDI板，单机价值量提升532% [19] - 2023年全球服务器PCB市场规模51.77亿美元，预计2028年达79.74亿美元，年增速9% [19] 公司技术及产能优势 - 公司已实现28层高多层板、4阶24层HDI、6oz厚铜多层板等批量生产能力 [14] - 截至2024年12月31日，公司共获138项国家专利 [15] - 客户包括特斯拉、松下、三菱、博世等国际知名企业 [16][17] - 泰国PCB行业2024年呈指数级增长，过去两年投资项目超100个，总价值逾1,700亿泰铢 [13] 新项目经济效益 - 新项目达产后预计年销售收入71,964.00万元，净利润12,085.43万元 [8][17] - 原项目一调整后预计年销售收入160,560.00万元（不含税），年均税后净利润20,086.12万元 [7] - 新项目财务内部收益率与投资回收期符合国家规定及投资方要求 [8] 项目实施与保障 - 新项目实施主体为全资子公司泰国世运电路有限公司，地点位于泰国春武里府 [10] - 公司已办理完成境外投资备案登记及外汇登记手续 [23] - 公司计划通过专户管理、印鉴确认及定期检查等措施保障募集资金安全及使用规范性 [23]