公司财务表现 - 2025年上半年营业收入20.10亿元，同比增长23.37% [4] - 归属于上市公司股东的净利润3031.91万元，同比增长150.45% [4] - 经营活动产生的现金流量净额6.88亿元，同比增长26.29% [4] - 2025年二季度单季度毛利率达16.87%，环比增加2.68个百分点 [9] - 研发投入1.42亿元，占营业收入比例7.07%，同比增长51.28% [10][24] 业务发展情况 - 全部产品均为QFN、LGA、BGA、FlipChip、Bumping、WLCSP等中高端先进封装形式 [5] - 晶圆级封测产品贡献营业收入8528.19万元，同比增长150.80% [9] - 前五大客户中两家中国台湾地区行业龙头设计公司订单持续增长 [9] - 共有4家客户销售额超过1亿元，13家客户销售额超过5000万元 [12] - 汽车电子产品在车载CIS、智能座舱、车载MCU、激光雷达等多个领域通过终端认证 [9] 技术研发进展 - 新增申请发明专利26项，实用新型专利35项，软件著作权1项 [14][24] - 新增获得授权发明专利33项，实用新型专利58项，软件著作权2项 [14][24] - 总计获得授权发明专利191项，实用新型专利297项，外观设计专利3项，软件著作权9项 [13] - 已掌握RDL及凸点加工能力，积极布局扇出式封装（Fan-out）及2.5D封装工艺 [10] - 拥有研发技术人员1017人，占公司总人数比例17.12% [14] 行业发展趋势 - 2025年全球先进封装市场预计总营收569亿美元，同比增长9.6% [8] - 先进封装市场预计2028年达到786亿美元，2022-2028年间年化复合增速10.05% [8] - 2025年中国先进封装市场规模将超过1100亿元 [8] - 全球半导体销售额2025年第二季度达1797亿美元，同比增长近20%，环比增长7.8% [8] - AI大模型发展推动AI手机、AIPC、AI眼镜等新型产品形态发展 [11] 产能建设与战略布局 - 积极推动二期项目建设，扩大产能规模 [9] - 布局Bumping、CP、晶圆级封装、FC-BGA、汽车电子等新产品线 [9] - 打造"Bumping+CP+FC+FT"的一站式交付能力 [9][11] - 持续推动国产设备和材料导入，提升国产替代水平 [10] - 完成2023年限制性股票激励计划第二个归属期，向244名激励对象归属121.353万股 [10]