公司股权结构 - 实际控制人为俞孝璋 俞宛伶及俞金炉 三人通过直接和间接方式共同持有公司95.04%股份 形成家族绝对控股局面[2] - 控股股东YU FAMILY在IPO前一个月向员工持股平台突击转让2295万股 转让价格2.80元/股 对应7.68倍市盈率 公司估值12.85亿元[2] - 按IPO计划募资9.62亿元 发行不低于5100万股 占发行后总股本10% 公司估值约100亿元 较一个月前增长近8倍[2] 股权激励安排 - 2025年5月引进陈德福担任总经理 通过员工持股平台持有2005万股 占比4.37% 入股成本5614万元[4] - 按IPO估值计算 陈德福所持股份价值约4.2亿元 获得3.6亿元价差收益[4] - 陈德福并非PCB领域核心技术人士 无公开业务或技术成绩 成为仅次于俞氏家族的第二大股东[5] 现金分红政策 - 2022至2023年实施高额现金分红 分别达9000万元和9055.65万元 占同期净利润106%及68.9%[4] - 累计分红1.81亿元 占两年净利润总和83%[4] - 分红同期计划募资9.62亿元用于产能扩建 新增年产38万平方米产能[4] 关联交易情况 - 2022至2024年向合营公司深圳智创 香港智创关联销售金额分别为6165万元 5686万元及1.25亿元[6] - 2024年对合营公司销售额增长较快 主要因下游光模块需求旺盛[6] - 向深圳国际 香港国际关联销售金额分别为3609万元 2260万元及1030万元[6] - 公司PCB产品毛利率仅6.47% 而关联方对外销售同类产品毛利率达32.29%[6] 业务经营风险 - 2024年产能利用率85.07% 在产能过剩 营收停滞情况下未给出新增产能消化路径[4] - 存储领域销售收入占比过高 报告期内分别为56.06% 69.69%和60.87%[9] - 中国台湾地区销售收入占比分别为32.17% 38.88%和30.56% 存在销售区域集中风险[10] - 2024年收入同比下滑0.13% 同期同行公司深南电路 沪电股份等均保持双位数增长[10] 财务数据异常 - 2023年向实控人俞金炉拆借资金150万元 2023年12月才归还本金及利息[3] - 俞金炉2024年薪酬达241.69万元 位列公司高管团队第一名[3] - 应收账款净额较高 报告期内分别为2.54亿元 3.13亿元和3.07亿元 占流动资产比例49.23% 60.16%和47.54%[8]