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Xscape Photonics and Tower Semiconductor Unveil the Industry's First Optically Pumped On-Chip Multi-Wavelength Laser Platform for AI Datacenter Fabrics

核心观点 - Tower Semiconductor与Xscape Photonics合作推出业界首款单片集成、光学泵浦、可编程多波长激光源 该解决方案基于Tower成熟的PH18硅光平台 支持CWDM和DWDM波长网格 专为AI数据中心互连架构设计 可提升带宽密度、能效和可扩展性[1][3] 行业市场前景 - AI数据中心光互连市场预计显著增长 光收发器和LPO/CPO销售额预计2026年超过100亿美元(2024年的两倍) 2030年预计达到200亿美元[2] 技术突破与优势 - 通过单片集成可编程多色激光器并采用单一连续波外部激光器光学泵浦 实现高性能、高可靠性、低成本及简化供应链 无需外部调制激光器或混合III-V集成[3] - 显著简化设计、降低延迟和组件数量 特别适用于AI集群中GPU到GPU及GPU到HBM的光学链接[3] - 基于Tower大批量模块化PH18平台 与现有调制器和检测器等光子组件完全兼容 为现有客户提供无缝升级路径[3][4] 公司合作与产品开发 - Xscape Photonics开发多色激光平台ChromX 基于其CombX专利技术 允许终端用户(特别是已采用Tower PH18平台的设计者)轻松集成高性能激光源 大幅降低封装复杂性和组件数量[4] - 激光源与现有硅光调制器和检测器兼容 为AI数据中心互连提供全集成光互连路径[4] - Tower Semiconductor的PH18平台支持AI和数据中心客户的大规模先进定制解决方案 体现其灵活、模块化技术生态系统在快速原型设计和大规模生产应用中的优势[5] 公司背景 - Tower Semiconductor是领先的高价值模拟半导体解决方案代工厂 提供技术、开发和工艺平台 覆盖消费、工业、汽车、移动、基础设施、医疗、航空航天和国防等增长市场[6] - 工艺平台包括SiGe、BiCMOS、混合信号/CMOS、RF CMOS、CMOS图像传感器、非成像传感器、显示器、集成电源管理(BCD和700V)、光子和MEMS[6] - 拥有以色列1座200mm工厂、美国2座200mm工厂、日本通过TPSCo持股51%拥有2座工厂(200mm和300mm) 与STMicroelectronics共享意大利Agrate的300mm工厂 并可使用英特尔新墨西哥工厂的300mm产能[6][7] - Xscape Photonics开发定制光子平台解决方案 专注于数据中心内超高带宽连接以支持Agentic AI系统 其ChromX平台以环境可持续方式扩展AI计算性能 并优化功耗、成本、规模和可靠性[9]