全球CSP厂商资本支出增长 - 2025年海外亚马逊、谷歌、微软、Meta四家厂商合计资本支出预计增至3610亿美元，同比增幅超58% [1] - 2025年国内字节、腾讯、阿里资本支出有望超过3600亿元 [1] AI芯片与算力集群发展 - 英伟达AI芯片架构迭代周期从每4年加速至每两年一次，推动算力集群从64芯片机柜发展到576芯片集群 [2] - 芯片间网络连接速率从400G演进至1.6T，光通信、铜连接及液冷技术显著受益 [2] - 头部AI芯片企业华为、AMD陆续发布自研算力集群超节点项目 [2] CSP云厂自研芯片与架构创新 - 谷歌自研TPU芯片已规划至第七代，TPUV4采用OCS全光交换架构，TPUV6使用1.6T光模块 [3] - AWS自研Trainium芯片规划至第三代，Trainium2集群使用AEC铜缆连接，Trainium3将采用铜背板连接 [3] - Meta自研MTIA芯片并深度设计数据中心架构，为英伟达和AMD芯片设计独有机柜 [3] - 博通、Marvell等厂商积极参与全球CSP云厂数据中心建设 [3] - 国内腾讯、阿里、字节根据自身需求设计数据中心架构，立讯等厂商参与互联方案设计 [3] 光通信与铜连接市场前景 - 2025年全球800G光模块预计达4000万只，1.6T光模块预计超700万只 [4] - 2029年CPO渗透率有望达50%，OCS市场规模超16亿美元 [4] - 2029年PCIe Switch市场规模达50亿美元，DCI市场规模达284亿美元 [4] 智算中心互联技术升级 - 智算中心互联技术正从400G向1.6T跨越式升级，主要使用光通信和铜缆/铜背板连接 [1] - 推荐关注光模块厂商、光器件厂商、铜连接及通信设备厂商 [1]