核心财务表现 - 2025年上半年营业收入17.04亿元，同比下降25.42% [3] - 归属于上市公司股东的净利润亏损1.47亿元，同比下滑141.59% [3] - 经营活动产生的现金流量净额2.57亿元，同比转正增长189.01% [3] - 毛利率下降至28.75%，主要受12英寸产线转固后产能利用率不足及市场竞争影响 [31] 业务结构进展 - 射频前端模组收入占比提升至44.35%，较上年度的36.34%显著增长 [24] - 自有产线产品占比逐季度快速提升，12英寸产线产能达5000片/月 [28] - L-PAMiD模组实现全国产供应链突破，进入量产交付阶段 [29][30] - WiFi7模组实现规模化量产，车规UWB芯片进入量产阶段 [30] 技术研发与专利 - 累计取得200项专利，其中国内发明专利92项，国际发明专利2项 [24] - 2025年上半年新申请专利62项，含发明专利43项 [24] - 涉及村田制作所5项专利纠纷，涉案金额约170万元，已提起专利无效请求 [31] 产线建设与产能 - 6英寸滤波器产线实现双工器/四工器/六工器及模组产品规模量产 [27] - 12英寸射频芯片产线产能利用率稳步提升，第二代技术平台实现量产 [28] - 先进封装产线实现技术落地到规模出货的闭环 [29] 行业发展趋势 - 全球半导体市场预计2025年同比增长11.2%，达6971亿美元 [11] - 中国集成电路进口金额3856.4亿美元，出口1595亿美元，贸易逆差显著 [11] - 射频前端行业向高度集成化、低功耗化、多元化方向发展 [20][21] - 国产化替代需求迫切，带动芯片设计、制造、封装测试全产业链发展 [23] 产品战略布局 - 构建"异质+异构"技术路线，覆盖RF CMOS、SOI、SiGe、GaAs等多工艺 [26][32] - 短距通信感知系统产品布局BLE、星闪SLE、UWB等新兴技术标准 [30] - 产品应用从智能手机拓展至汽车电子、物联网、AI端侧等多元场景 [19][22] 资源平台优势 - Fab-Lite模式实现设计、制造、封测全环节自主可控 [8][9][36] - 6英寸/12英寸产线协同提升定制化能力与供应链韧性 [27][28][35] - 自动化生产与精细化管理提升晶圆利用率与良率 [36]