赴港上市一幕仍在继续。 投资界获悉，今日（8月20日）天岳先进正式在港交所挂牌上市。此次IPO发行价每股42.8港元，首日在港挂牌上市高开6.54%，市值超过200亿港元。 成立于2010年，天岳先进身后是济南前首富——宗艳民，早年毕业于山东轻工业学院，后来辗转创业，闯入碳化硅衬底赛道，一举打破国外技术封锁。值 得一提的是，公司曾吸引一众投资方争抢份额，当中最为瞩目的莫过于华为哈勃投资。2022年成功登陆上交所，市值一度突破600亿元。 放眼望去，今年"A+H"赴港上市大军浩浩荡荡。到港股去，到海外去，成为国内龙头们不约而同的选择。 在碳化硅衬底领域，衬底尺寸是影响制造成本的关键指标之一，尺寸越大、能切割出的芯片越多，平均成本就越低。经过研发，2012年天岳先进实现2英 寸半绝缘型和导电型碳化硅衬底的量产，三年后进一步量产了4英寸碳化硅衬底。 外界可能不知道，碳化硅衬底长期以来被美国、欧洲和日本垄断，伴随芯片国产替代浪潮，天岳先进开始进入投资机构视野。很快，哈勃投资来了，天岳 先进完成首轮对外融资，此后陆续完成多次增资和股权转让，并于2020年11月改制为股份有限公司。 后面的故事变得顺利起来：到2020年末 ...