股价表现与发行情况 - 公司股票收报31.11元，跌幅2.14%，处于破发状态 [1] - 公司于2022年4月21日在深交所创业板上市，公开发行股票1683.70万股，发行价格163.56元/股 [1] - 首次公开发行募集资金总额27.54亿元，募集资金净额26.03亿元，比原计划多18.87亿元 [1] 募集资金用途 - 原计划募集资金7.16亿元，用于年产10,000吨高性能电子铜箔生产建设项目、技术研发中心建设项目及补充流动资金 [1] 发行费用 - 首次公开发行发行费用总额15,060.55万元，其中保荐及承销费12,392.37万元 [1] 股东分红与转增方案 - 2022年以总股本67,347,175股为基数，每10股派现20元，共派发现金红利134,694,350元，同时每10股转增5股，转增后总股本101,020,762股 [2] - 2023年以总股本101,020,762股为基数，每10股派现13元，共派发现金红利131,326,990.60元，同时每10股转增3股，转增后总股本131,326,990股 [2] - 2024年以总股本131,326,990股剔除回购股份后为基数，每10股派现1元，同时每10股转增4股 [3] - 2025年以总股本181,122,202股剔除回购股份7,417,984股后的173,704,218股为基数，每10股转增3股，合计转增52,111,265股，转增后总股本233,233,467股，不派现不送股 [3]