公司上市进展 - 西安奕斯伟材料科技股份有限公司首发申请于2025年8月14日成功通过上海证券交易所上市审核委员会审议 [1] - 从2024年11月29日获受理至成功过会用时不足九个月 [4] - 拟募集资金49亿元全部投入西安奕斯伟硅产业基地二期项目 [4] 业务与技术优势 - 公司专注于12英寸半导体硅片研发、生产和销售 其产品应用于存储芯片、逻辑芯片、CIS芯片等量产制造 最终服务于智能手机、个人电脑、数据中心、智能汽车及机器人等终端 [5] - 已形成拉晶、成型、抛光、清洗和外延五大核心技术工艺 核心指标达全球领先水平 [5] - 截至2024年末 12英寸硅片出货量及产能规模位居中国大陆第一、全球第六 [5] 财务表现 - 2022至2024年营业收入从10.55亿元增长至21.21亿元 年复合增长率达41.83% [6] - 2025年上半年收入达13.02亿元创历史新高 [6] - 主营业务毛利率转正 经营现金流及息税折旧摊销前利润持续改善 [6] 资本与股东结构 - 陕西集成电路基金（西安高新金控旗下）持股9.06% 为公司第三大股东 [7] - 国有资本多次投资覆盖研发攻坚及产能扩张关键阶段 [7] - 西安高新区硅产业基地项目总投资超百亿元 目标成为全球领先硅材料供应商 [7] 行业与政策环境 - AI技术爆发与消费电子回暖驱动半导体行业进入上行周期 大尺寸硅片需求激增 [5] - 西安市通过创新投资基金（规模100亿元）和工业倍增基金（规模200亿元）支持硬科技企业 累计支持上市、挂牌及后备企业超170家 [9] - 西安市明确加大对半导体和光子产业金融支持力度 支持龙头企业登陆资本市场 [10]