人工智能基础设施投资趋势 - 大型科技公司持续增加AI数据中心资本支出，Alphabet将2025年资本支出计划从750亿美元上调至850亿美元，亚马逊将资本支出预算从1000亿美元增至1180亿美元[1] - 前10大科技公司AI基础设施支出预计从2024年5930亿美元增长至2028年超过1万亿美元，增幅显著[2] - 英伟达作为当前受益者，最近季度收入同比增长69%，调整后利润增长57%[3] 定制芯片(XPU)市场机遇 - 定制XPU芯片针对大语言模型训练优化性价比，亚马逊和微软采用Marvell Technology设计方案[5] - Broadcom预计三大定制芯片客户2027年芯片支出达600-900亿美元，Marvell看到2028年550亿美元市场机会[6] - Marvell当前年收入仅65亿美元，相比550亿美元市场空间存在巨大增长潜力[6] Marvell Technology发展前景 - 微软升级下一代Maia300芯片规格，生产时间表推迟至2025年底但预示快速量产计划[7] - 富邦研究预计2026年第四季度订单30-40万单位，2027年维持类似支出节奏[8] - 单芯片设计可能带来100-120亿美元年收入，同时公司还设计提升GPU/XPU效率的网络芯片[8][9] - 股票远期市盈率27倍，显著低于Broadcom的45倍，估值更具吸引力[10] 美光科技HBM技术突破 - 高带宽内存(HBM)是生成式AI关键组件，美光为AMD MI355X GPU供应HBM3E芯片[11][12] - HBM4芯片计划2025年量产，较当前世代性能提升60%且功耗降低20%[13] - HBM销售环比增长50%，推动整体收入环比增15%，同比增51%[13] - 预计下季度毛利率将达42%，高于最近季度的39%和去年同期的28%[14] 美光科技投资价值 - 股票交易于14倍预期市盈率，估值相对较低[16] - AI支出持续增长可能延长盈利周期，当前价格呈现投资机会[16] 台积电行业领导地位 - 全球最大芯片制造商，占据约三分之二硅制造支出份额[17] - 技术领先形成良性循环：高份额收入支持研发投入和产能扩张，加速下一代工艺开发[18] - 英特尔退出最新代工艺代工服务，减少2nm工艺竞争压力[19] 台积电发展利好因素 - 获得特朗普政府100%半导体进口关税豁免，源于在亚利桑那州建厂重大承诺[20] - 2nm工艺已有客户排队，较3nm芯片收取显著溢价，支持强劲毛利率[21] - 股票交易于不到25倍远期市盈率，管理层预计到2029年AI芯片推动年收入平均增长20%[22]