核心观点 - AI热潮爆发 CoWoP有望成为下一代芯片封装技术 PCB制造 材料供应及设备环节有望受益 [1][3] - 英伟达正考虑将CoWoP导入下一代Rubin GPU中使用 CoWoP被认为是CoWoS后的下一代先进封装解决方案 [1][3] 市场行情回顾 - 过去一周SW电子指数上涨1.65% 板块整体跑赢沪深300指数0.42个百分点 [2] - 消费电子 其他电子II 电子化学品Ⅱ 光学光电子 半导体 元件涨跌幅分别为4.27% 4.06% 2.70% 1.51% 1.45% -1.59% [2] CoWoS技术现状 - CoWoS是台积电主导的2.5D先进封装技术 突破传统封装在带宽和能效上的瓶颈 [4] - 基于不同转接板类型可分为CoWo-S CoWoS-L CoWo-R三大类 CoWo-S成熟度最高适用于AI芯片主流需求 CoWoS-L是未来高性能GPU核心工艺 CoWo-R面向超大规模集成场景 [4] - 应用场景高度聚焦高算力需求领域 包括AI算力芯片 HBM存储集成和云计算ASIC [4] - 产能供不应求 预计2026年达到平衡 2024年月产能3.5万-4万片晶圆 2025年目标提升至7万-8万片 2028年计划增至15万片 [4] CoWoP技术优势 - 从CoWoS演变而来 核心在于取消ABF封装基板 将硅中介层直接键合至高密度PCB上 [5][6] - 去掉ABF基板可降低损耗 显著提升NVLink等高速互联覆盖范围和稳定性 优化电源效率 [6] - 取消封装盖和基板后热量直接传导至散热器 增强散热效率 [6] 产业链受益方向 - 有益于PCB制造环节企业 具备先进mSAP能力且熟悉基板/封装工艺厂商有望把握机遇 [6] - 材料供应与设备测试环节厂商有望获益 材料端包括电子布 可剥离铜箔等 [6] - PCB制造建议关注胜宏科技 深南电路 鹏鼎控股 材料供应建议关注宏和科技 方邦股份 [7] 行业投资建议 - 维持电子行业增持评级 电子半导体2025年或正在迎来全面复苏 产业竞争格局有望加速出清修复 产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏 [8] - 建议关注半导体设计领域超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG个股 AIOT SoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技 模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技 [8] - 半导体关键材料聚焦国产替代逻辑 建议关注电子材料平台型龙头企业彤程新材 鼎龙股份 安集科技 碳化硅产业链建议关注天岳先进 AIPCB中上游材料建议关注联瑞新材 东材科技 宏和科技 [8]