公司业绩表现 - 营业收入同比增长15.2%至8.7亿元[1] - 归属于上市公司股东的净利润增长22.5%至1.2亿元[1] - 研发费用投入同比增长18.3%达6500万元[1] 主营业务构成 - 电子整机装联设备业务收入5.3亿元 占总收入60.9%[1] - 光电显示设备业务收入2.1亿元 同比增长24.8%[1] - 半导体专用设备业务收入1.1亿元 同比增长33.5%[1] 财务指标状况 - 经营活动现金流量净额1.8亿元 同比增长28.6%[1] - 毛利率提升2.3个百分点至38.7%[1] - 资产负债率下降至35.2% 较期初降低3.1个百分点[1] 技术研发进展 - 新增发明专利授权12项 实用新型专利29项[1] - 完成5款新型半导体封装设备的技术验证[1] - 研发人员数量增加至205人 占总员工比例31.2%[1] 市场拓展情况 - 海外市场销售收入2.3亿元 同比增长41.2%[1] - 新增客户数量87家 其中半导体行业客户35家[1] - 与3家全球头部面板厂商建立战略合作关系[1]