财务表现 - 2025年第二季度销售收入22.09亿美元，同比增长16.2%，环比下降1.7% [1] - 归母净利润1.32亿美元，同比下降19.5%，环比下降29.5% [1] - 毛利率为20.4%，环比下降2.1个百分点 [6] - 经营利润环比大跌51.3%，主要由于资本开支环比增长33%至18.85亿美元，研发开支环比增加22.2%，行政开支增加26.5% [7][8] - 每股盈利基本和稀释均为0.02美元，与上季度持平 [8] 业务结构 - 晶圆收入占比94.6%，为主要收入来源 [5] - 按应用分类：消费电子占比41%（主要但利润率较低），智能手机25.2%，计算机与平板15%，工业与汽车10.6%（环比增长20%），互联与可穿戴8.2% [5][6] - 按地区分类：中国区84.1%（同比提升），美国区12.9%（同比下降），欧亚区3% [6][9] - 按尺寸分类：12英寸晶圆占比76.1%，8英寸23.9% [6] 产能与运营 - 产能利用率达92.5%，环比增长2.9%，处于供不应求状态 [2][9] - 月产能从97.33万片（8英寸等效）增至99.13万片 [9] - 销售晶圆239.02万片（8英寸等效），出货量环比增长4.3%，同比增长13.2% [9] - 目标年底增加6万片12英寸月产能，下半年销售收入预计超过上半年 [9] 市场反应 - 科创板股价下跌4.34%至86.66元/股，港股大跌8.19%至48.66港元/股 [2] - 单日A股市值蒸发约313.86亿元，港股市值蒸发约342.1亿港元 [2] 行业挑战 - 地缘政治导致海外业务收缩，美国区收入占比从16%降至12.9% [6][9] - 国内晶圆厂商扩容加剧竞争 [9] - 全球库存消化周期延长，部分客户去库存进度低于预期 [10] - 供应链碎片化导致设备进口与技术合作受限 [10] - 成熟制程领域价格竞争加剧 [10]