半导体板块市场表现 - 中华半导体芯片指数6月以来累计反弹8.89% 跑赢上证50和沪深300等主要股指 [1][2] - 8月7日A股半导体板块全面走强 汽车芯片 半导体硅片 存储芯片等子板块领涨 东芯股份 富满微 斯达半导涨停 士兰微 东微半导等股跟涨 [1] - 半导体板块80只股近三个交易日创两个月内新高 华虹公司创历史新高 中华半导体芯片指数报8986.25点 本月上涨1.36% [2] 行业景气度与需求结构 - 全球半导体景气度自2024年下半年持续复苏 需求呈现结构性分化 AI需求持续强劲 非AI需求温和复苏 [1] - 2025年二季度全球硅晶圆出货面积33.27亿平方英寸 同比增长9.6% 环比增长14.9% 连续四个季度同比正增长 创2023年三季度以来新高 [3] - 复苏呈现结构性特征 AI服务器和高端手机需求旺盛 消费电子复苏温和 工控和汽车电子需求尚未全面回暖 [4] - 二季度以来功率模拟板块出现积极复苏信号 存储器部分产品维持涨价 端侧AI SoC芯片公司受益于硬件渗透率释放 [4] 机构配置与资金流向 - 2025年二季度A股电子行业配置比例18.67% 保持全市场第一 超配比例环比上升0.12个百分点 [3] - 电子板块基金持仓中半导体占比最高达10.47% 元件占3.65% 消费电子占3.10% [3] - 6月以来资金再度流入半导体 估值扩张受大盘上涨 电子行业传统旺季 中芯国际和华虹业绩会 苹果新品备货 GPT-5发布等多因素推动 [2] 公司业绩与订单情况 - 芯原股份二季度营收5.84亿元 同比下降4.7% 环比增长49.9% IP授权使用费收入1.87亿元环比增长99.6% 量产业务收入2.6亿元环比增长79% [6] - 芯原股份二季度末在手订单金额30.25亿元 较一季度增长23.17% 创历史新高 其中81%预计一年内转化 近90%来自AI算力相关的一站式芯片定制业务 [6] - 芯联集成上半年营业收入34.95亿元 同比增长21.38% 归母净利润亏损1.70亿元但同比减亏63.82% 二季度首次实现单季度扭亏盈利0.12亿元 [6] - 51家半导体公司发布中报预告 22家预增 9家略增 3家扭亏 业绩预喜率约66% ASIC SoC 算力芯片等环节业绩预告亮眼 [4] 行业展望与增长动力 - AI基建仍是需求确定性高增长赛道 海外云厂商持续加大资本开支 存储芯片 功率芯片 SoC芯片 材料等环节有望迎来业绩高弹性 [4] - 芯联集成预计2026年AI领域收入达总收入两位数 服务器电源芯片 机器人激光雷达芯片 AI眼镜用麦克风芯片等多个项目将持续放量 [7] - AIoT百行百业蓬勃发展 国内外大模型开源化推动端侧部署条件成熟 将引领AIoT新一轮产品更新浪潮 [7] - 三季度半导体旺季非AI端消费电子增长稳定 AI端需求是决定业绩增速关键 AI眼镜 AI PC 国产数据中心等具备明确增长趋势 [8]