ASIC市场规模与增长预测 - 全球ASIC市场规模预计2028年达554亿美元 2023-2028年复合年增长率53% [1][3] - 定制XPU规模预计2028年达408亿美元 2023-2028年复合年增长率47% [1][3] - 附件市场规模预计2028年达146亿美元 2023-2028年复合年增长率90% [1][3] 市场竞争格局 - 博通与Marvell合计占据超60%市场份额 博通市占率55-60% Marvell市占率13-15% [1][2] - 博通FY25Q2 AI业务收入超44亿美元 同比增长46% [1][4] - Marvell FY26Q1数据中心营收14.41亿美元 同比增长76% 占比76% [4] 关键技术能力要求 - IP设计需覆盖计算/存储/网络I/O及封装四部分 博通与Marvell均能提供完整解决方案 [1] - SerDes IP对芯片互连至关重要 国外厂商达224G速率 国内厂商多数具备112G技术 [1] - SoC设计能力为核心竞争要素 博通与谷歌/Meta合作 Marvell联手亚马逊 [2] 行业驱动因素 - 博通预计2027年三家大客户数据中心XPU与网络市场规模达600-900亿美元 [3] - Marvell预测2028年全球数据中心资本开支超1万亿美元 AI加速算力相关规模3490亿美元 [3] - XPU及附件投资规模预计达2210亿美元 [3] 毛利率对比分析 - 博通与Marvell含XPU业务毛利率约60% [4] - 翱捷科技定制业务毛利率约40% 芯原股份约15% AIChip约20% GUC约32% [4] - 新厂商加入竞争可能导致定制业务毛利率承压 [4] 国内厂商发展态势 - 芯原股份在处理器IP有较深技术积累 正积极布局先进封装Chiplet等领域 [1] - Marvell锁定亚马逊Trainium2产能 凭3nm设计技术继续开发Trainium3 [2] - 国内厂商逐步入局AIASIC 未来毛利率提升空间广阔 [4]