IPO动态 - 公司于2024年8月5日在北京证监局进行科创板IPO辅导备案登记，辅导机构为中信建投证券 [1] - 公司曾于2022年6月申报科创板IPO，拟募资60.10亿元用于显示触控集成芯片研发等8个项目，后于2023年3月主动撤回申请 [1][3] - 撤回IPO后上交所披露公司存在未完整披露物流信息和非经营性资金往来等问题 [4] 公司概况 - 公司成立于2008年9月3日，注册资本4.31亿元，法定代表人张晋芳 [2] - 控股股东张晋芳通过直接和间接方式合计控制公司39.97%股权 [2] - 行业分类为计算机、通信和其他电子设备制造业 [2] 行业地位 - 公司在多个显示芯片细分领域市占率领先：智能手机LCD显示驱动芯片中国大陆第一、LED显示驱动芯片全球第一 [6] - 产品应用于抗战胜利70周年阅兵、北京冬奥会等重大活动 [6] - 2023年公司估值300亿元，入选胡润全球独角兽榜 [10] 财务表现 - 2021年营收56.74亿元，归母净利润9.32亿元 [8] - 2021年资产负债率30.93%，研发投入占比15.73% [8] - 2020-2021年营收增速达138%，净利润实现扭亏为盈 [8] 股东结构 - 主要股东包括亦庄基金(9.55%)、海松资产(3.44%)、国投创业(2.50%)等 [12] - 2021年E轮融资65亿元，投后估值314.35亿元，参投方包括华为哈勃、小米长江产业基金等 [14] - 公司历经八轮融资，B轮和E轮分别有22家和37家机构参与 [13] 创始人背景 - 创始人张晋芳为85后，北京交通大学博士 [9] - 2023年以90亿元身价位列胡润全球白手起家U40富豪榜中国区第13名 [10] - 在父亲支持下创业，带领公司实现多项技术突破 [9] 供应链与客户 - 上游合作晶圆制造商包括中芯国际、世界先进等 [7] - 下游客户涵盖京东方、华星光电、LG集团等知名厂商 [7] - 产品应用于TCL、三星、OPPO等终端品牌 [7]