行业发展趋势 - 高端印制电路板(PCB)需求持续爆发 受新能源汽车 5G AI等产业快速发展驱动 [1] - 政策支持与市场竞争双重推动企业向高端PCB转型 形成技术升级与产业集聚效应 [1] - 2025年全球PCB产值预计达786亿美元 高端产品占比提升 AI服务器与高性能计算贡献核心增量 [3] 企业投资布局 - 苏州东山精密拟通过3 5亿美元增资及10亿美元新建项目布局高端PCB 聚焦高速运算服务器与AI场景 [1] - 四会富仕投资30亿元建设年产558万平方米高可靠性电路板项目 重点覆盖AI 智能驾驶与人形机器人市场 [2] - 奥士康发行不超过10亿元可转债投向高端PCB项目 新增高多层板与HDI板产能 [2] - 沪士电子启动43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目 预计新增年产值近百亿元 [2] - 崇达技术规划新建HDI工厂 鹏鼎控股2023年资本开支50亿元投向高阶HDI及SLP项目 [2] 市场需求驱动 - 新能源汽车智能化带动单车PCB价值量倍增 5G基站高频高速产品需求激增 [3] - AI服务器PCB层数提升至20-30层 单台价值量达传统服务器的5-7倍 [3] - 高端PCB供需趋紧 企业需突破多领域技术关卡并优化供应链应对市场变化 [3] 技术发展方向 - 行业形成"材料-设备-制造"闭环 未来投资集中于ABF载板 车载毫米波板及东南亚产能布局 [4] - 头部企业主导高端市场 提供一站式解决方案 中小企业聚焦中低端市场 [3] - 跨场景技术能力与全球化布局成为企业核心竞争力 产能投放加速行业整合 [4]