行业周期与需求驱动 - 全球AI服务器需求驱动PCB行业自4Q24进入资本开支扩张周期 本轮扩张周期预计持续两年左右 但算力基建需求属性可能拉长景气周期 [1][2] - 2H25 PCB行业资本开支处于逐月加速趋势 行业订单存在持续上修可能性 [2] - 与2021-2022年扩张周期相比 本轮周期在需求来源、扩产主体和技术迭代要素均存在差异 [2] 设备与耗材市场机会 - PCB钻孔和电镀设备是寡头竞争的利基市场 国内龙头公司占据50%-70%份额 曝光设备国产化程度相对较低 [2] - 高阶PCB产能升级推动设备价值量提升和强者恒强趋势 [2] - 高多层PCB增加钻针消耗 带动钻针量价齐升 钻针龙头有望受益 [1][2] - 2025年全球PCB设备市场规模达77亿美元 其中钻孔设备占比21% 曝光设备占比17% 检测设备占比15% 电镀设备占比7% [3] 技术升级与工艺创新 - MSAP工艺对设备环节的价值增量和难点主要体现在钻孔和电镀环节 [3] - MSAP工艺导致孔径变小、孔密度大幅提升、层厚数增加 使孔径内部镀铜成为核心工艺难点 [3] - MSAP填孔电镀设备技术壁垒和价值量较高 有望大幅提升电镀设备在产线中的价值量占比 国内仅少数公司具备量产能力 [3] 国产设备替代机遇 - 国外高端PCB设备产能受限 国产设备龙头获得试错迭代机会 [1][2] - AI PCB资本开支带来的设备订单产生溢出效应 国产龙头市场份额有望进一步提升 [1][2] - 在高端PCB设备领域 国产龙头厂商较海外竞争对手仍有差距 [2]